光纖電纜、高速連接器和電纜管理系統(tǒng)的供應(yīng)商都在準(zhǔn)備迎接5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)置全面部署所帶來的挑戰(zhàn)。

5G網(wǎng)絡(luò)的到來對(duì)這些關(guān)鍵部件產(chǎn)生了重大影響，特別是無線和有線基礎(chǔ)設(shè)施中使用的連接器和電纜。最近，美國(guó)和英國(guó)宣布了加快5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展，這給整個(gè)網(wǎng)絡(luò)行業(yè)注入了活力。如今，西方經(jīng)濟(jì)體正試圖與中國(guó)集中推出的5G技術(shù)展開競(jìng)爭(zhēng)。

然而，大規(guī)模地實(shí)現(xiàn)這一飛躍將取決于采用新的電纜技術(shù)。在世界各地，基于銅的移動(dòng)回程架構(gòu)正在升級(jí)為通過光纖的分組傳輸架構(gòu)。光纜可以傳輸更高的帶寬，因此是未來的5G網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品處理速度所必不可少的配置。與5G網(wǎng)絡(luò)相匹配的小型基站，新的設(shè)備和產(chǎn)品等，都必須能夠處理更高的速度和密度，同時(shí)減少延遲，消耗更少的能源，產(chǎn)生較少的熱量等。為了支持這些新的市場(chǎng)需求，一系列新的連接產(chǎn)品將使這一過渡變得更加容易。

近年來，電纜的部署和管理取得了很大的進(jìn)展。許多新的應(yīng)用為安裝和故障排除節(jié)省了時(shí)間。例如，Amphenol的可追蹤修補(bǔ)光纜組裝系統(tǒng)允許安裝人員通過植入光源來跟蹤光纜。

Amphenol的可追蹤修補(bǔ)線光源解決方案

可跟蹤修補(bǔ)線使跟蹤光纖補(bǔ)丁線的遠(yuǎn)端變得更加容易，并且在IT/Datacom高速鏈路和數(shù)據(jù)中心中非常有用，在這些中心中，許多服務(wù)器或網(wǎng)絡(luò)設(shè)置通過密布的線纜相互連接。紅色LED安裝在電纜跳線的兩端，特別是當(dāng)有很多交叉連接的時(shí)候。這些TIA/EIA和IEC標(biāo)準(zhǔn)的組件能夠支持400 Gb/s，既支持單模彎曲不敏感光纖(≤0.15dB)，也支持多模OM3和OM4光纖(≤0.50dB)，工作范圍從-40°C到85°C，操作范圍<0.3dB。配備UPC連接器在500次工作周期（<0.2dB）的回?fù)p ≤-55dB。Molex提供了類似的解決方案，其中光纖鏈接將通過閃綠光來幫助安裝人員找到和識(shí)別光纜。

為了將更多的光纜擠進(jìn)越來越小的空間，電纜制造商正在努力縮小電纜束的尺寸和直徑。例如，康寧公司(Corning)正在縮小400 Gb/s電纜的尺寸?？祵嶴MF-28超高200光纖電纜的特點(diǎn)是涂層厚度只有200微米，低于以前產(chǎn)品的245微米，同時(shí)保持在單模光纖中直徑125微米的玻璃包層。

這些電纜還符合ITU-TG.652.D和ITU-TG.657.A1標(biāo)準(zhǔn)，雖然這些標(biāo)準(zhǔn)要求10微米半徑彎曲，但康寧電纜允許彎曲33微米半徑，提供了30%的顯著改進(jìn)。

隨著高速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的不斷發(fā)展，處理速度越來越高，并構(gòu)成5G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)，像這樣的光纜解決方案將取代跨大西洋海底傳輸管道中的銅電纜?？祵幑镜腡XF光纖電纜是由低損耗、硅芯光纖材料制成的，它具有很大的有效面積，能夠在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)傳輸高速數(shù)據(jù)。由于兩條200公里的海底回程鏈路能夠支持400 Tb/s，這些符合ITU-TG.654標(biāo)準(zhǔn)的光纖解決方案有可能成為全球大規(guī)模推出5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)所需的大規(guī)模電纜解決方案。

同樣，總部位于意大利的Prysmian集團(tuán)最近在其FlexRibbon系列中增加了一種新的、密度達(dá)到6，912根光纜的產(chǎn)品，最大長(zhǎng)度可達(dá)9，843英尺(1.86英里或3公里)。兩英寸的管道里包含6，912根彎曲不敏感的纖維光纖。光纜由24束組成，每束由288根纖維，便于管理。此外，電纜的外徑(OD)只有1.54英寸，2英寸管道的其余部分可支持未來的擴(kuò)張需要。

5G網(wǎng)絡(luò)傳輸，無論是數(shù)據(jù)中心、小基站或其他應(yīng)用都需要更好的連接器。Samtec的NovaRay連接器能夠以PAM 4模式提供每個(gè)通道112 Gb/s的傳輸。為了達(dá)到4.0Tb/s總的數(shù)據(jù)速率，必須對(duì)差分對(duì)進(jìn)行完全屏蔽，最小化串?dāng)_(到40 GHz)。通過使用BGA而不是傳統(tǒng)的芯片來增加密度，這些電纜組件可以具備8到32對(duì)信號(hào)對(duì)，下一代將包括72對(duì)。這種設(shè)計(jì)還比以前的版本減少了40%的板端空間。在最近的貿(mào)易展覽會(huì)上，Samtec還展示了一個(gè)直徑為7.6毫米的56 Gb/s(PAM 4)電纜組件。為了達(dá)到400 G，開發(fā)人員通常將4x100Gb/s或8x50Gb/s組合在一起。Samtec解決方案中的34 AWG低斜率(<3.5ps/米)電纜提高了帶寬(28-112 GB/s)，配置為8對(duì)和16對(duì)，并計(jì)劃下一代包括24對(duì)。

Samtec公司的NovaRay連接方案

Samtec的ExaMAX高速背板系統(tǒng)支持56 Gb/s，2.00毫米的列距，兼容PCI Express、Intel OPI和UPI、SAS、SATA、光纖通道、Infiniband和以太網(wǎng)協(xié)議等，并符合OIF CEI-28G-LR(28 GB/s)標(biāo)準(zhǔn)。每個(gè)信號(hào)觸點(diǎn)的額定電流為0.5A，額定工作溫度從-55°C到85°C。

Samtec的2mm列間距ExaMAX連接器

新一代的電纜和連接器供應(yīng)商正在為5G網(wǎng)絡(luò)的到來而積極準(zhǔn)備。預(yù)計(jì)將于2020年開始大規(guī)模推出新的連接器和電纜產(chǎn)品。